导读： 本文是一份关于中国半导体投资深度分析与展望的研究报告，由云岫资本提供。报告首先概述了中国半导体行业的发展现状，然后深入分析了半导体行业的各个细分领域，包括设备、材料、设计、IDM、电子元器件分销、制造封测、EDA等。接着，报告讨论了半导体行业的库存状况、融资情况、AI大模型的影响以及先进封装技术的发展。最后，报告对中国半导体行业的未来趋势进行了展望，并提出了投资建议。
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